超微小半導体チップ部品への最先端複合めっき技術

微小半導体チップ部品は近年、小型化・高性能化が急速に進んでいる。Bluetooth、ワイヤレスLAN、次世代通信のWiMAXやUWBなどの無線通信分野で注目を集めており、世界をリードする競争力のある商品開発が必要と判断された。社内では長年にわたりめっき技術のシーズが蓄積されていた。

微小半導体チップへの複合めっき処理にあたり、めっき液の浸漬実験を行い、超音波装置などの外部機関試験装置で画像確認をした。既存めっきで不具合要因となる物質と官能基を特定し、めっき時に発生する水素イオンアタックの影響とめっき電圧との因果関係を解析した。バレル回転中の電圧変化やPLS状電圧の発生の有無、不良率が増減する電圧の境目を見極める実験を行った。チップ母材の成分を特定し、既存めっき液で浸食要因となる物質を突き止めた上で、製品の要求特性を満たすめっき液を自社で開発した。

試作開発の結果、チップ部品の材料に含まれる耐薬品性の強い成分を踏まえてめっき液を調合し、効果のあるめっき成分と配合割合を突き止めた。内部欠陥については界面活性剤濃度を下げると欠陥率が減り、ある濃度で内部欠陥を完全にゼロにできることが分かり、内部欠陥防止に効果のあるめっき液の成分と濃度を特定した。これにより微小半導体チップへの複合めっき技術が確立され、新たな事業展開が見込まれている。

Bluetooth、ワイヤレスLAN、WiMAXなどの無線通信分野からの受注を期待しており、大手半導体メーカーからのオファーがすでに寄せられている。今後は既存ユーザーに加え、県内外の新規ユーザーへのアプローチを強化する方針である。今後も不具合解消に対応しためっき技術・管理技術を開発し、半導体チップのさらなる小型化・高密度化・高性能化に貢献する考えである。