半導体加工ブレード用パッケージケースの生産プロセス改善計画

当社は1965年の創業以来、50年以上にわたり工業用プラスチック製品を製造し、工芸部品、電気・半導体関連部品、自動車関連部品へと製品の幅を広げてきた。IoT社会の到来により、工場・自動車・モバイル端末など半導体を使用する領域が確実に広がっており、半導体部品に欠かせない精密加工ツールの出荷量も伸びる傾向にあった。そのため当社でも、精密加工ツールを個装するパッケージケースの受注数が増加していた。

最新鋭の成形機と付帯設備を一体で運用し、個装パッケージの生産数を増やしつつ品質を向上させた。最新鋭成形機の導入により、樹脂の充填不足や成型時の圧力のばらつきを抑制した。取り出しロボットを導入し、サイクルタイムを短縮した。高性能カメラ検査装置を安定して検査に用い、不良品の発生数を抑制した。成形条件管理システム「ミドルウェア(ユーロマップ63対応)」を最新鋭成形機に接続し、実績推移の確認を可能にした。

最新鋭成形機の導入により樹脂の充填不足や圧力のばらつきが抑えられ、品質が向上した。取り出しロボットの導入でサイクルタイムが短縮され、高性能カメラ検査装置による安定した検査で不良品の発生数も抑えられた。これにより品質向上と生産効率の両立が可能となった。成形条件管理システムにより品質管理のスキルが高まり、他社との競争力強化に向けて大きな前進となった。

経済産業省から未来牽引企業に認定されたことを受け、地域経済の中心的な担い手として地域に貢献していく。「Made in japan」にこだわるものづくりをすすめ、「10年先のものづくり」を見据えて世の中にないものを生み出すとともに、材料開発まで視野に入れた新しい事業にも挑戦していく。