半導体リードフレーム熱硬化性樹脂バリ除去装置の自動化による生産性向上

事業の背景で半導体向けリードフレーム樹脂バリ除去事業に言及し、ウォータージェット装置の自動化が課題と記載されているが、過去の取組との連続性は書かれていない。

半導体業界向けに製品が幅広い事業に採用されていると述べ、業容拡大を目指すとあるが、競合との比較や自社の強み・弱みの記述はない。

マニュアル作業による生産性不安定と原価低減の課題を明示し、ロード・アンロード自動化で3名から2名へ低減する解決策が示されている。

3名から2名への配置低減と生産能力向上が示されるが、付加価値額や賃上げの具体的な目標値は記載がない。

従業員135名や創業102年の企業であることは示されるが、補助事業を遂行する担当体制や人材配置の詳細は記載されていない。

製品幅や板厚等の異種形状に対応できる独自装置である点や、半導体業界向けの顧客ターゲットが明確に示されている。

今後の展望で異種形状への対応力が述べられるが、遂行スケジュールや課題解決の具体的な方法は書かれていない。

リードフレームの樹脂バリ除去に電気化学反応とウォータージェットを組み合わせる独自装置だが、高価格化や普及度の数値は書かれていない。

半導体業界の業容拡大に大きく貢献すると述べられているが、経済波及効果や雇用創出の数字は示されていない。

3名から2名への人員低減と生産能力向上、原価低減が成果として挙げられるが、補助金投入額に対する費用対効果の数値は記載がない。

ウォータージェット装置の自動化とPCへの装置情報自動転送が記載されるが、サプライチェーン全体へのイノベーション貢献は示されていない。

半導体業界の業容拡大への貢献が述べられるが、市場成長分野への進出や構造転換との関係は明示されていない。

山形市の企業であることは示されるが、地域の特性を活かした高付加価値化や地域経済成長への言及は乏しい。