自動車用電子ブザーのチップ化および鉛フリー化品を実現するための量産ラインの確立

当社は車載電装品の設計開発から製造まで一貫体制を持つ。自動車部品に使われる電子部品は、従来のディスクリート実装部品から小型チップ部品への切り替えが進んでいる。環境負荷物質の少ない製品への要求も高まっている。

既存の電子ブザーのチップ化と鉛フリー化に対応する量産ラインを確立するため、2つの設備を開発導入した。1つ目はケース部品に基板・端子を圧入してダイヤフラムを接着固定するケースAssy機で、プラズマ処理による表面改質で接着性を向上させ、基板分割治具と組み付けの精度を上げた。接着量を安定させる塗布装置も導入した。2つ目はケースAssyのリード線を半田付けし、インシュレータを組み込み接着固定するブザーAssy機で、鉛フリー対応半田ロボット装置と、インシュレータ接着を安定させる塗布装置を導入した。両設備とも生産タクトと品質を確保する設計とした。

生産時間が14％短縮され、作業工程は50％、要員計画は64％削減された。製品の実総工数は74％向上した。接着関連の品質も改善され、ダイヤフラム貼り付け強度は2倍になり、気密性能の不良率は大きく下がった。採算性を確保できる量産ラインが確立され、海外メーカや同業他社との競争力が向上した。

採算性を確保できる電子ブザーの量産ラインを確立できたため、顧客への売り込みを積極的に展開し、拡販につなげていく。