微小部品、ＢＧＡパッケージICの実装を可能とする製造ラインの構築

当社は半導体製造装置、精密機械、省力機械・ロボット組込み設備などの開発・設計・製造・販売を手がけている。近年、電子部品の微小化や高集積化が進み、微小部品とBGAパッケージICを載せた実装ニーズが高まっていた。しかし当社はそれらの部品を実装できず、顧客ニーズに応じられなかった。

微小部品とBGAパッケージICが実装できる最新のマウンター（本体とオプションフィーダー）を選定し、ものづくり補助金を活用して導入した。実用に際しては様々な実装形態を想定したテストボードを製作し、テスト実装を繰り返して最適な運用設定を見つけ出した。これにより微小部品とBGAパッケージICの実装ラインを構築した。設備導入と実装運用により、プリント基板に実装できる部品の種類が増えた。

微小部品とBGAパッケージICの実装が可能になり、顧客ニーズに応えられる環境が整った。既存顧客だけでなく新規顧客へのアピールポイントとなり、今後の営業展開でプリント基板実装事業の規模と売上の拡大を見込んでいる。最新設備でタクトタイムが短縮され生産量の増加が見込める。また0603サイズ（0.6mm×0.3mm）の微小部品への切り替えにも対応できるようになった。

既存顧客への売上拡大を第一のターゲットとし、並行して新規顧客へのアピールを行い実装事業の拡大を狙う。安定供給できる部品をもとに製品提案を行い、顧客のコスト低減を図ることでWin-Winの関係を築きたい。