ドライエッチ・CVD装置を替え、消費エネルギーを大幅削減

成果補助対象設備の省エネルギー率は15.8%で、削減コストは年間9,846万円。

設備導入に使える公募中の補助金 581件を見る

この事例のポイント

  • 前工程のドライエッチ装置とCVD装置を入れ替え、消費エネルギーを大幅に減らした。
  • 装置の台数を減らしても出力合計はほぼ同じ水準に保った。
  • 微細化で増える工程のエネルギー削減を、あらゆる工程で検討し推進している。

事業者のプロフィール

法人番号9010001066980
所在地広島県東広島市
業種電子部品・デバイス・電子回路製造業

課題と取り組み

抱えていた課題

  • エネルギー使用量の増加DRAMは5G、IoT、自動運転、AI化などで需要が増え、高性能化が求められている。微細化により製造工程数が増える傾向にあり、生産に使うエネルギーの削減が大きな課題になっていた。

やったこと

  1. 事業の内容DRAMの開発・設計・生産を行う工場で、半導体製造の前工程の要素技術であるドライエッチ装置とCVD装置を入れ替えた。ドライエッチ装置はエッチングガスなどでウェハ表面の絶縁膜や導体を削り微細なパターンを形成し、CVD装置は原料ガスの化学反応でウェハ表面に絶縁膜や導体を形成する。
  2. 装置の入れ替えドライエッチ装置を6台(出力合計87.1枚/h)から1台(出力合計88.2枚/h)に、CVD装置を4台(出力合計186.7枚/h)から1台(出力合計185.6枚/h)に入れ替えた。
  3. 全工程でのエネルギー削減エネルギー削減を全工程で検討し推進しており、今回の事業はその中で効果のあった事例である。

補助金を使った経費

  • Dry Etch装置1台CVD装置1台経費の区分:設備費

事業の効果

  • 補助対象設備の省エネルギー量は年間308.9kl、省エネルギー率は15.8%。
  • 削減コストは年間9,846万円。
  • ドライエッチ装置の消費エネルギー量は5,960千kWhから1,954千kWhに、CVD装置は1,850千kWhから446千kWhに減った。

事業者の声

当社で開発、生産しているDRAMは5G、IoT、自動運転、AI化の加速やそれにともなうデータセンターの拡張等により需要が加速度的に増え、高性能(より高速、低消費電力)の要求がますます強くなってきています。その要求に応える一つの策として、デバイスの微細化を進めています。この微細化によって製造工程数は一般的に増加する方向にあり、生産に使用するエネルギ-の削減は当社の大きな課題の一つです。そのため、あらゆる工程でエネルギ-の削減を検討し推進しています。今回の事業はその中の効果のあった事例です。併せて当社はエネルギ-削減に加えて環境対策(温室ガス削減、再生エネルギー活用、水資源の回復、廃棄物削減)についても目標を設けて活動を継続しております。

広島県の電子部品・デバイス・電子回路製造業
出典・注記

製造業のほかの採択事例

製造業の事例をすべて見る