高精度平面加工技術確立の事業

半導体製造設備業界では製造コストを半減させるため、次世代技術としてウエハー径の大型化が進んでおり、半導体設備の投資が今後活発になると見込まれていた。一方で小口化・短納期化により、さらに厳しい受注環境になると予測されていた。当社は現時点で競争力の劣る内容を強化する必要があった。

大型ラップ盤を導入し、精度面で優れる湿式の巡回式設備を選定した。実績がなかったため、業者との意見交換と検証を行い、目標の面粗度と精度を満たすスラリを実機に見合った新たな条件で選定した。取引先技術者から定盤の精度出し、粗ラップ作業、仕上げラップ作業などの指導を受け、人材育成を行った。歪取りについては、測定の留意点、研削時の荷重のかけ方、ウェイトの重さの選択などを試作で繰り返し、ラップ操作技術と薄物製品の技能を習得した。

加工径と平面精度が向上し、大型部品の高精度な平面加工が可能になった。マシンラップ時間は約50%、ハンドラップ作業は約10%短縮され、製造コストは25.2%削減された。顧客の要求基準の一段上の試作・提案ができるようになり、大手企業からの信用が強まって受注量が増え、増員が必要になるほどとなった。

3年後の平成30年度末の本分野の売上目標は3.45億円で、現在からの売上増加効果は25.4%を想定している。試作品が寄与できる市場として、既存製品の市場、取引関係のない既存分野の市場、新たな企業への参入市場の3つに取り組めると考えている。