工程改善と成形金型の改良で他社との違いがひと目でわかる傷無製品の実現

当社は精密板金加工を中心に、設計から製品組み立てまで行っている。電子機器、通信機器、半導体製造装置、コンピューター周辺機器などの筐体や部品は板金加工で製造されることが多く、特に高い加工精度や寸法公差の少ない加工は精密板金と呼ばれる。金属加工品の無キズ製品への要求が高まっているが、加工キズの解消に取り組む企業は少ないのが現状である。

ブランク複合設備の選定を行い、レーザー切断加工と穴あけ加工を同一設備で行える「工程統合マシン」を導入した。メーカー推奨のメンテナンスに加え、当社独自のメンテナンス項目をリストアップして妥当性を精査し、メンテナンス内容と頻度を設定した。マシンのブラシによる素材の浮き上げ高さを定期的に確認・維持する方法を定め、加工後の受け渡し時の金属接触を防ぐため受けテーブルにカーペットを敷くこととした。材質や板厚別に加工条件を実験で設定し、ブランク加工の加工条件マニュアルを作成して操作盤に登録し、過去の好条件も登録した。治工具と曲げ工程の成形金型を自社の工作機械で整備・改良し、キズが付きにくい金型を試作して新たに起工した。

新たに構築した加工ラインと従来の加工ラインで製造した製品の外観を比較すると違いが明らかに確認され、加工キズの80％が解消された。特にキズが付きやすいがキズのない製品の要求が多いステンレスやアルミ製品への効果が大きい。これまで受注を断念していたステンレスやアルミ製品の外観部品の受注も可能になった。改良した金型の図面データを他の成形金型の改良にも活かせ、無キズ製品を保持する管理体制の構築にもつながった。

半導体、医療機器、情報機器業界のキズなし製品に加え、精度が求められる部品や筐体の受注に努めたい。国内製造業全体の市場規模は縮小傾向にあるが、外観キズのない製品は海外に発注されず国内で製造されているため、加工キズを出さない工程を追究し続け受注拡大を目指す。