薄物加工や0.2mmの細穴加工で自動車・半導体業界を支える

リーマンショック後に営業へ注力し設備投資を積極化したとあり、過去の取組との一貫性はうかがえるが、経営戦略として明示されてはいない。

市場ニーズ把握のため営業会社ティスと連携し、0.2mm細穴や薄物加工など得意分野を具体的に示しており、強みを活かした優位性が読み取れる。

量産加工の生産効率向上と加工時間約3割短縮が書かれ課題解決の方向は読めるが、付加価値向上の具体的な数値目標は示されていない。

加工時間約3割短縮という実績はあるが、付加価値の高い創出や賃上げの目標値は書かれておらず、わずかにうかがえる程度。

若手が従来機を使いこなせる体制、平均年齢30代、ティスとの役割分担（品質検査は別社員）が具体的に書かれている。

半導体関連部品が多く丸もの8割、φ1〜350mm対応、ペット用骨壷など顧客ニーズへの対応が具体的に示されている。

第二工場への設備搬入を平成30年から翌年にかけて進める計画が示され、スケジュールはあるが課題解決の詳細は薄い。

0.2mm細穴加工や高真円度の薄物加工を競合が対応困難な分野で実現しているとあり、高水準の加工技術が示されている。

半導体・自動車・医療・航空など幅広い産業の部品を手がけ、第二工場竣工で雇用や生産拡張に触れるが、国が補助する積極的理由は薄い。

加工時間約3割短縮と量産の生産効率向上は示されるが、補助金投入額に対する費用対効果の数値は書かれていない。

半導体関連の部品加工を主軸とし成長分野への関わりがうかがえるが、日本経済の構造転換に資する具体的記述はない。

東京都瑞穂町の立地と若手雇用には触れるが、地域の特性を活かした経済成長への牽引は具体的に書かれていない。