パワー半導体（インバータ回路）向け高放熱性基板の開発

1998年にビルドアップ工法AGSPを開発し特許取得、2011年にDPGA基板を開発したとあり、基板技術の継続的な取組は読み取れるが、経営戦略上の位置付けは明記されていない。

LED分野で小型化・放熱を実用化し、パワー半導体分野へ技術転用する方針が書かれているが、市場動向や競合に対する自社の優位性の分析は示されていない。

DPGA基板のバンプ組み込みで技術課題があったと認識し、製造プロセスの見直しとバンプ設計基準の最適化に取り組むと具体的に書かれている。

高付加価値化や賃上げの数値目標は書かれておらず、量産化に向けた評価用試作を繰り返しているとの記載にとどまる。

従業員約50名・58名の会社で、社長がエンジニア出身で特許戦略を担うと読めるが、補助事業を遂行する体制の具体は書かれていない。

パワー半導体分野は省エネ・小型化ニーズが強いと書かれ、LEDでの放熱性の実績も示されるが、顧客ターゲットの具体は薄い。

製造プロセスの見直しとバンプ設計基準の最適化、特許出願後の量産化に向けた評価用試作という段階は読み取れるが、スケジュールは示されていない。

DPGA基板は「電気を伝える」だけでなく「熱を伝える」機能を独自方法で加えた高放熱基板で、LED分野では従来にない特徴を持つ。

電気自動車やパワー半導体の利用が期待されると書かれ、日本発のデファクト・スタンダードを目指すとあるが、経済波及や雇用創出の数字はない。

プリント基板の製造プロセス改善や新技術の開発とあるが、サプライチェーン全体へのイノベーション波及の記載は乏しい。

電気自動車やパワー半導体分野への新規参入を目指し、省エネ・小型化ニーズに応えるとあり、成長分野への進出の方向性は読み取れる。

岡谷市に本社を置く企業と書かれているが、地域の特性を活かした付加価値や雇用創出の記載は見当たらない。