レーザーめっき工法を用いた成形回路部品への量産めっきプロセスの構築

当社は電子部品や機械部品へのめっきや化成処理を主力とする表面処理メーカーである。今後の安定成長には、樹脂成形品に電気回路や電極を自由に形成できるMID技術による安定的な売上の確保が重要だと考えていた。そのため医療機器、精密機械、自動車関連分野にMID技術で製造した部品を供給する必要があった。従来のMID技術によるめっき部品は三共化成株式会社の「SKW法」で製造していた。

無電解銅めっき設備と蛍光X線膜厚計を導入し、液晶ポリマー材を対象にめっき条件を検討した。液晶ポリマー材では銅めっき液の成分濃度や液温の条件設定を行い、銅めっき後に後工程を追加することでパターン外析出を抑える独自の量産工程を確立した。レーザー非加工部に付着した触媒の洗浄除去能力を高めるため新規の前処理液を導入し、ほぼ100％の良品が得られるプロセスを構築した。レーザー加工条件を変えると未着と外析出の発生状況が変わることを見つけ、加工条件の適正化につなげた。デジタルマイクロスコープで回路パターン幅のバラツキ、蛍光X線膜厚計でめっき厚のバラツキを測定し、めっき条件にフィードバックした。めっき液の成分濃度や温度、めっき時間、更新頻度などの管理範囲を設定し、「管理工程表」を作成した。

レーザーめっき工法（SKW-L2）のめっきプロセスが確立され、回路パターンへのめっき未着と外析出を抑えて高い良品率を得られるようになった。細線パターンの形成、薄型化、小型化を強みとした営業展開を図る基盤ができた。めっき条件や前処理工程の管理範囲を定めたことで、量産体制を構築できた。

現在量産している精密部品で実績を積み重ね、液晶ポリマー以外の材料にも対応できるよう研究開発に注力する。あわせて雇用創出を実現し、地域に根差した企業活動を続けていく。