高精度微細パターン化プリント基板の製造プロセスを構築

昭和54年の設立後40年にわたりプリント基板の製造・販売に携わってきた。近年は部品実装工程を完全内製化し、パターン設計から基板製造、部品実装、板金組み立てまでをワンストップで提供している。通信機器業界では大容量化・高速通信化に対応したプリント基板へのニーズが高まっており、情報機器メーカーからも高精度な基板への需要が強い。

基板への搭載能力を向上させ、次にパターンの縮小化を実現した。その後、基板をさらに小さくし、最後にワンボード化を実現した。導入した機器は、高多層・高密度基板を実現する自動実装機YS12F（ヤマハ発動機、H24）、高精度・微細加工を可能にするレーザーフォトプロッターRP212-XT（ダイナトロン、H26補正）、外形寸法の小型化・高精度化を実現するVカットマシンVMS-500（ソフミックス、H27補正）、ファインピッチ配線基板の精密加工技術の中核となるインクジェット印刷機GPS6151（マイクロクラフト、H29補正）である。品質検査は画像測定器で行う。現在はパターン幅50μmを達成し、積層数の引き上げ、外形サイズの小型化、搭載部品の縮小化（集積化）も達成した。

パターンの微細化に加え、積層数の引き上げ、外形サイズの小型化、搭載部品の集積化を達成し、各プロセスを高度化した。これにより車載関連や放送事業関連などで求められる次世代向け製品の試作開発案件の受注が増えた。新しい技術を展示会で発表したことで新規取引先が見つかり、その要求に応えることで次の展示会でも商談が生まれる好循環が生じた。今後は生産プロセスの改善により、試作開発品の大量生産対応と短納期化に取り組む予定である。

基板が製品化されるまでには5〜6回の試作が必要となり、設計から完成まで1年以上かかる場合もある。通信では複数の信号を同じ寸法精度で搭載することが重要で、医療の超小型カメラでは撮影と送信を小さな基板に盛り込むことが求められる。5G通信や医療機器の発展の鍵を握るため、多くの問い合わせや相談を受けている。