車載用部品に使用されるプリント基板の新しい加工方法の開発

当社はプレス金型の設計・製造やプレス量産品の製造を行っている。プリント基板の小型化と高集積化が進み、基板の加工にも高い精度が求められるようになった。プレス加工では品質面の問題が生じやすく、車載用など要求品質の高い基板には切削加工のルーター加工が採用されている。

プレス金型の形状を工夫し、要求品質を満たすプレス加工技術を開発した。基板上の回路の高さ（約2/100mm）により基板が平行にならないことが問題と考え、金型にミクロン単位の薄い削り込みを入れて基板とパンチの平行性を保つ新技術に取り組んだ。当社の最先端工作機械で金型表面に回路に合わせた高精度の薄削り加工を行い、今回導入したデジタルマイクロスコープで金型と試作基板を測定・分析し、加工条件にフィードバックする手順を繰り返した。通常の金型と微細加工を施した試作金型でプレスした製品のバリ高さを比較・検証した。

ルーター加工に劣らない精度の加工技術を開発し、ルーター加工の約1/10の低コストで加工できる目途が立った。試作金型でプレスした製品はバリ高さを大幅に抑えられ、クラックの発生も回避できた。客先からは品質向上と生産性に関心を持たれ、金型生産技術では高い評価を得た。一方、切断面の滑らかさがルーター加工に劣るため、車載用基板としての販売には至っていない。また、技術力や社員のモチベーション向上にもつながった。

自動車産業は継続的な発展が見込まれ、車載用高精度プリント基板の需要も堅調と思われる。自動車メーカーも注目しており、情報交換しながら開発・改良を進める。海外では量産金型、国内では小ロット多品種のルーター加工との競争が激化すると予想されるが、高品質と金型の量産性によるコスト面の優位性を訴求して販売を進める予定である。