ウェアラブル端末用セラミック積層品の高性能化・微細化の実現

創業当時からの精密打ち抜き金型製造の歩みが礎と書かれ、細穴放電加工への展開は読み取れるが、経営戦略上の位置付けは明示されていない。

ウェアラブル端末の高性能化・小型化の需要が背景に示されるが、市場規模や自社の競争優位の数値的根拠は書かれていない。

極小穴連続無人加工技術の確立を最重要課題と特定し、夜間・休日無人運転によるリードタイム短縮とコストダウンを目指すと具体的に書かれている。

リードタイム短縮やコストダウンの方向性はあるが、付加価値額や賃上げの目標値は示されていない。

少数精鋭で取り組むと書かれるのみで、人材や事務処理体制の具体的な記述はない。

φ0.12穴拡大など試作品3種の検証結果と、ウェアラブル端末向け微細部品の需要という顧客ターゲットが具体的に書かれている。

φ0.1・φ0.08・φ0.06の3試作品で穴径・穴ピッチ精度を検証済みとあり、課題解決の進め方が示されている。

超硬材の微細放電多数穴加工の無人運転という、高水準の加工分野での取り組みが具体的に書かれている。

極小セラミックデバイス市場の獲得と事業拡大への言及はあるが、波及効果や雇用創出の具体的記述はない。

無人運転とロボットによる電極自動交換を組み合わせる点は先端的だが、サプライチェーンへの貢献の記述は薄い。

ウェアラブル端末など成長分野の需要に触れるが、日本経済の構造転換への言及はない。

薩摩川内市の地域企業と書かれるが、地域の特性を活かした雇用や成長への言及は乏しい。