湿式銅めっき法を用いたVia付きガラスへの直接銅膜形式

水晶振動子の工場移転後、2012年ごろから湿式銅めっきの本格研究に乗り出したと書かれ、事業の流れは読み取れるが、経営戦略上の位置付けは明記されていない。

5G時代の通信量が4Gの1000倍、速度100倍になるという市場動向と、ガラス基板の絶縁性・平滑性の優位が書かれているが、自社の強み・弱みとの関係は薄い。

乾式法は立体形状で密着性が低いという課題と、湿式法で0.3〜1ミリのガラスに直径80〜120ミクロンのVia穴へ均一にめっきできる点が書かれている。

表面処理デバイス部の高山部長の発言が見られるが、人材や事務処理体制についての記述は確認できない。

ガラス基板は樹脂より絶縁性や平滑性に優れ、電子デバイスや立体形状ガラス部品へのニーズが高まっていると具体的に書かれている。

周辺の生産環境が整うのを待ち、そろそろ量産化に踏み切れるという判断が書かれているが、スケジュールや解決方法は具体的でない。

ガラスへの銅めっきは乾式法が一般的で、湿式法で可能にした点が書かれており、従来の水準を超える高付加価値化と読み取れる。

5G時代の通信機器の高度化が背景として書かれるが、雇用創出や波及効果についての記述は見当たらない。

5G通信機器向けのガラス基板への湿式銅めっきという先端技術の活用が書かれ、サプライチェーンへの貢献がうかがえる。

5G時代の通信機器向けに、ガラス基板の量産化を進める点から成長分野への進出がうかがえるが、構造転換への言及はない。