三次元積層型Ｘ線センサの顧客開拓のためのデバイスサンプル作成

2010年創業で、東北大学が開発した三次元LSIの製造技術を実用製品化するための設立と明記されており、技術基盤との一貫性がうかがえる。

金バンプ接続に新技術を適用してX線センサの解像度を100倍以上に向上させ、大型ウェハを作れる点も強みとして挙げられている。

リフトピンの熱ストレス固着という課題を特定し、下部電極基盤への換装とピン周辺スペース拡大、ピン強度向上で解決した経緯が書かれている。

解像度100倍以上という達成済みの結果は示されているが、付加価値額や賃上げの目標値は書かれていない。

代表取締役の名前とコメントはあるが、従業員数や製造・事務体制など遂行体制を読み取れる記述はない。

医療研究用センサの試作受注や小ロット生産に対応し、研究機関からの受注につながっているなど、顧客と需要の裏付けが示されている。

試作受注から本格受注へ進め、その成果をもとに他の積層型センサデバイス事業へ展開する予定と書かれているが、時期や方法は具体的でない。

従来技術の100倍以上の高解像度とX線吸収率の向上、低被ばく量を実現し、高水準の性能で差別化していることが示されている。

医療・研究分野や天文観測など利用先の広がりは書かれているが、経済波及効果や雇用創出の数字や記述はない。

低被ばく量や高解像度の効果は示されているが、補助金投入額に対する付加価値や生産性の数値は書かれていない。

三次元LSIや積層型センサ、マイクロバンプ接合による積層チップの試作完成など、先端的な技術でイノベーションを支える姿勢が示されている。

次世代集積回路の三次元LSIや積層型センサという成長分野への進出が示されているが、産業構造への影響は具体的に書かれていない。

東北大学との連携は書かれているが、地域の雇用や地域経済の成長への貢献を読み取れる記述は少ない。