レーザネットワークを活用した新規設備と既存設備へのレーザ供給ラインシステムの構築

創業以来「精密板金加工」を強みとし、種々の電気・機械装置メーカーへ装置の一部となる部品を提供してきた。半導体関連業者への売上が全体の8割を占めていた。激変する経済環境の中、受注変動の大きい業種から安定的かつ成長の見込める業種への転換を図るため、食品機械や医療機器向けの精密板金による部品提供へ軸足を移した。

IoTを利用したネットワーク機能を持つファイバーレーザ加工機を導入した。切断工程ではファイバーレーザ切断能力を保有し、従来切断できなかった銅や真鍮といった難加工材の切断が可能となった。溶接工程では既設の溶接ロボットへレーザ出力4000Wの供給及び制御等を可能にし、従来加工できなかった中厚板への溶接を可能とした。さらに、最新機種に付帯するレーザ発振器を既存の設備にも接続し、IoTにより各加工設備へレーザを供給して、溶接工程と切断工程で一つの発振器からレーザを供給する仕組みを構築した。

既存のレーザ加工機では難加工材だった銅・真鍮・純度の高いアルミの加工やお客様のニーズに応じた自由形状の加工が可能になり、医療機器メーカーとの取引が増大した。コネクター改造や試作にも取り組んだことで、レーザ切断工程の生産性が60%向上し、多能工化が図られた。その結果、午後10時以降の深夜勤務が解消し、働き方改革につながった。半導体関連の鉄系材料一辺倒から医療・食品機器向けの加工へ転換でき、一業態依存率の低下が図られている。

切断工程では新しい難加工材を切断できるようになったことを活かし、従来とは違う加工方法を顧客に提案していく。溶接工程ではレーザ出力アップにより板を重ねた状態での加工工法を提案し、顧客の付加価値向上に貢献していく。今後はTQC・TPM活動等による人的活動の活性化で従業員満足度・顧客満足度を高め、経営の安定化・持続化を図る。