回転装置を活用した溶接ロボットによる生産性向上計画
平成30年度補正ものづくり・商業・サービス生産性向上促進補助金を活用し、溶接ロボット1台と回転装置を増設した。
効果:溶接作業時間(20カ所) 6分→2分
株式会社ケイ・エヌ・テック
成果設定工数は全体の約20%削減
| 事業者名 | 株式会社ケイ・エヌ・テック |
|---|---|
| 所在地 | 熊本県 熊本市 |
| 業種 | 輸送用機械器具製造業 |
| 技術分野 | 精密加工,精密加工 |
| 従業員数 | 34人 |
| 資本金 | 1,000万円 |
| 設立 | 1970年 |
当社は2016年熊本地震で大きな被害を受けたが、取引先の支援や社員の協力により復旧・復興を進めた。2018年8月にグループ補助金も活用し、社屋および工場の改築・修繕が完了した。被災時から難加工の受注が増え、迅速な対応が求められるようになった。
抱えていた課題
やったこと
平成29年度ものづくり補助事業を活用してロボット溶接機2台を導入し、大手二輪メーカーなどの少量多品種の部品生産を行っている。溶接加工で発生するスパッタなどの微粒子を取る加工や溶接のリード作業、検査作業を簡単に行えるようにした。2019年内に精密平面研削盤を導入し、焼き入れ後の部品加工やセラミック部品加工に取り組む予定である。精密研削盤では最小量0.1マイクロメートルからの切込設定が可能となり高精度の切削ができるようになる。また技術講習を開き技術レベルの高度化も実施している。
| ロボット | ロボット溶接機 |
|---|---|
| 加工機 | 精密平面研削盤 |
複雑形状の多品種少量製品の一貫製造が可能となった。溶接加工で発生するスパッタなど微粒子を取る加工や溶接のリード作業、検査作業が簡単にできるようになった。設定工数が全体の約20%削減され、生産性が向上した。今後は精密研削盤の導入により高精度の切削が可能となり、医療・介護関連部品などの新たな受注にも対応していく計画である。
いま募集している新事業進出・ものづくり補助金の公募要領にある審査の観点14つで見ています
取引先への納品継続や難加工の受注増加が語られ、金型から部品加工までの一貫生産を目指す方針が示されている。過去の取組との一貫性は読み取れるが具体性は薄い。
難加工への対応や大手二輪メーカーの少量多品種部品生産が書かれ、強みは読み取れるが、市場動向との比較や競争上の位置付けは具体的に書かれていない。
2016年熊本地震後に難加工の受注が増えたという課題認識があり、ロボット溶接機2台導入で設定工数を約20%削減した実効性が示されている。
設定工数の約20%削減と生産性向上は示されるが、付加価値額や賃上げの目標値は書かれていない。
技術講習の実施や後継者の関与はうかがえるが、補助事業を遂行する人材や事務処理体制の具体的な記述は少ない。
難加工や複雑形状の多品種少量製品に対応できる点、二輪部品や医療・介護関連部品など顧客分野が具体的に書かれている。
精密平面研削盤の2019年導入予定や医療・介護部品への挑戦計画など段階的な方針はあるが、遂行方法や課題解決の詳細は薄い。
公開されている事例からは読み取れません。
最小切込み0.1マイクロメートルの高精度切削や、セラミック部品・焼き入れ後部品加工への取り組みなど、高水準の加工を図る点が示されている。
医療・介護関連部品や障害者スポーツ向けの製品製造に挑戦する計画がうかがえるが、波及効果や雇用創出の数字は書かれていない。
ロボット溶接機2台の導入により設定工数を全体の約20%削減し生産性が向上したと、投資と効果が数字で示されている。
門型マシニングセンターやロボット溶接機など設備の活用は書かれているが、サプライチェーン全体のイノベーションへの貢献は明示されていない。
医療・介護関連部品や半導体部品への展開がうかがえるが、日本経済の構造転換に資するという記述は明確ではない。
熊本の本社工場での事業継続や地域への言及はあるが、地域の特性を活かした雇用創出や成長を牽引する記述は少ない。
5=数字や事実つきで具体的に読み取れる、4=具体的に読み取れる、3=読み取れるが具体性が薄い、2=わずかにうかがえる、1=公開情報からは読み取れない。公開されている事例を公募要領の観点に照らして当社が整理したもので、実際の審査の点数ではありません。
取引先のニーズに合わせ幅広く対応していく。医療・介護関連部品やオーダーメードの補助装具、障害者スポーツ向け部品の製造にも挑戦していく計画である。
高速、高精度で大型部品の加工が可能です
公式の事例集より(原文のまま)
平成30年度補正ものづくり・商業・サービス生産性向上促進補助金を活用し、溶接ロボット1台と回転装置を増設した。
効果:溶接作業時間(20カ所) 6分→2分
旋削加工とマシニング加工を一台で行える最新型マシニングセンタ(複合加工機)を導入した。
効果:半導体装置のフッ素樹脂部品20個の加工所要時間 1,310分→950分
制御基板の試験を自動化するため、基板検査装置を開発し、手作業で行っていた測定端子の接続や測定値の読み取りを自動化する。
効果:測定工数は予定通り約半分以下の時間となった