パワー半導体基板に高精度の表面処理を行うためのめっき装置の開発およびめっき条件の確立

当社は昭和7年の創業以来、めっき加工を専門として、ローテクからハイテク、ミクロからナノまで50種以上のめっき加工や表面処理を高品質・高精度・短納期で行ってきた。主要顧客である自動車や電子関連メーカーの海外進出や東日本大震災の影響で、めっき業界全体は低迷している。その中で高成長が見込まれるパワー半導体分野に、高精度のめっき技術を生かして新規参入を目指している。

パワー半導体基板向けに、高電流制御に使う半導体基板へニッケル・金めっき加工を施す精密めっきラインを新規に設置し、装置を開発した。ラインは、ニッケル・金めっき加工ライン、めっき付帯装置（揺動搬送機、精密濾過装置、純水製造器、局所排気装置、めっき槽、熱交換器など）、検査用簡易クリーンルームで構成している。特殊なセラミックス基板に特殊な導電体加工が施されており、その表面にパワー半導体チップをボンディングするためのニッケル・金めっきを施す。前処理・後処理に当社が設計・選定した特殊な化学薬品を使用し、薬品濃度、温度、電流・電圧の条件を組み合わせて最適条件を見いだしている。完成品の外観は良好で、半田付け性、電気伝導性、密着性、耐食性などを検査し、顧客ニーズの性能を満たしてメーカー認定を取得した。

パワー半導体基板のめっき試作を初めて行い、外観は良好で、半田付け性、電気伝導性、密着性、耐食性などの検査で製品の品質は顧客ニーズの性能を十分に満たした。その結果、メーカー認定を取得できた。これにより、自動車部品大手メーカーへの新規参入の見通しが立った。

今後は自動車部品大手メーカーの視察・監査を受けて正式に基板めっきの量産試作を始める。試作品の膜厚や物性を確認しながら工程設計の検証を進め、温度・電流・作業手順を詳細に確認して、量産前に良品を確実に得られる工程を確立する。