光沢金めっき技術の開発

半導体メーカー向けの供給を視野に、赤外線反射部品や赤外線ヒーターの反射板に多く使われる光沢金めっき技術の開発を進めていた。従来のめっきは膜厚1μmで光沢がなくなり、反射用途に十分な性能が得にくい状況だった。

ものづくり補助金を活用し、金めっき条件、特に攪拌条件に着目した金めっき装置を設計・作成した。めっき液の選定や成分濃度、温度、電流値などの条件を変えながら、光沢や反射の違いを測定し、最も良い品質が出る条件を解析した。試作開発とテストを重ね、3μmの膜厚でも反射効率が高く光沢のある金めっき技術を確立した。

3μm以上の厚膜でも良好な光沢外観の金めっき皮膜を実現し、事業目標を達成した。温度や電流値のずれに対する管理幅も広く、安定した品質でのめっき処理が可能になった。厚付けにより下地金属の拡散バリア性が高まり、半導体プロセスにおける重金属汚染を抑えられる。高い近赤外線反射率を持つため、赤外線反射板などの用途にも適する。

半導体製造工程のエピタキシャル成膜装置向けに導入実績を作り、市場を広げていく計画である。展示会出展後、半導体関連パーツへの利用や半導体市場以外のメーカーからも問い合わせがあり、新たな市場での広がりも期待される。