パワーデバイス新パッケージ試作開発事業

1970年に東芝大分工場の協力工場として半導体パッケージング後工程の下請けで操業を開始し、半導体アセンブリ・パッケージング分野で技術を磨いてきた。半導体業界の再編が激化するなか、受託生産サービス、太陽光発電のメンテナンスなどの省エネルギー推進事業、CO2削減に貢献する環境ビジネス事業を展開してきた。新車販売に占める次世代自動車は現状50台に1台程度で、経済産業省の研究会では2020年に15〜20%、2030年に20〜30%の普及拡大を見込んでいる。

パワーデバイスの試作開発にあたり、従来のシリコンに代えてシリコンカーバイドを材料に採用した。シリコンカーバイドは絶縁破壊電界強度がシリコンの10倍、バンドギャップが3倍で、通常のシリコンが150℃が限界なのに対し200℃以上で動作する。チップは国立研究開発法人産業技術総合研究所つくばセンターから提供を受け、産総研と共同研究の形で開発を進めた。扱う電流が50〜100アンペアと大きいため、SOPパッケージでは金線ワイヤボンディングや樹脂ペーストによるダイアタッチの対応に苦労し、モールド封止樹脂などの組立材料も初めて扱うものが多かった。耐久試験まで行い、第一工場内に試作ラインを設置した。

国内半導体メーカーからパッケージの試作品を受注しており、今年からは容量の大きいパッケージにも取り組み始めた。パワーデバイスの試作開発に現段階で取り組んでいる中小企業は国内でも少なく、九州では同社のみである。この成果により業界の先陣をきって市場に参入し、新たな事業展開の足がかりを得た。

電力変換器のアプリケーションメーカー等を対象に販路を拡大し、有効性を確かなものにしていく計画である。また、高圧電源（パルス電源）を利用したレーザー装置など、ニッチな分野に絞って材料メーカーと共同研究を進め、技術レベルを高めていく考えである。