特殊樹脂と特殊鋼材への高精度な微細加工手法の開発と実用化

当社は半導体・電子部品の製造工程で使われる特殊樹脂や金属の精密加工部品を手がけ、加工手順や段取りを工夫して高精度に仕上げてきた。売上の柱はパソコン、携帯電話、液晶テレビ分野で、これらは小型化・高機能化が進み、部品の微細化と高精度化が求められている。

マシニングセンターを導入し、研削を行わず切削加工のみで寸法値と表面粗さを同等にできるよう研究・開発した。製品を固定する従来の方式を改め、真空吸着方式の加工用クランプ治具を開発し、作業者の経験や能力に左右されないようにした。テーパ部の加工では、市販のボールエンドミルを成形研削して適切な形状の刃物を製作し、表面粗さと精度の向上を図った。

切削加工のみで平面度5μm以下の高精度な微細加工を実現し、研磨工程を不要にした。真空吸着クランプ治具により段取り時間が約56%縮小し、板厚精度も安定した。テーパ部では表面粗さと段差の真直度が向上した。今後は既存顧客の売上を20%向上させ、医療関連や海外を含む新規顧客を開拓する。

既存の顧客売上を20%向上させ、医療関連の新規顧客を獲得するとともに、海外拠点を含む取引のない事業所や関連会社、半導体・電子部品分野の新規顧客を開拓して市場獲得を目指す。