サブミクロン金粒子を用いた低温ＭＥＭＳ接合ビジネスの展開

東北大学の江刺教授と半導体装置会社の協力で設立され、産業用貴金属製品メーカーから低温接合技術の移管を受けた経緯が具体的に書かれている。

機密保全の観点から自社製品を持たず開発受託に注力しており、国内でMEMS開発受託に注力する企業は希少とされる点が強みとして示されている。

従来の接合材料は350〜500度で使えなくなる可能性があるという課題を示し、150度程度で行える低温接合で解決を図る方針が明確。

付加価値額や賃上げにつながる数値目標は示されておらず、実現可能性を判断できる記述はわずかにとどまる。

大学や装置会社との協力体制は示されているが、人材数や事務処理体制など遂行体制の具体的な記述はほぼない。

150度の低温接合で材料ロスが少なく、電気接続と気密封じを一度に行える点、LSIや電子機器向け3次元実装という対象が整理されている。

ウェハー貼り合わせによる転写プロセスや無塵環境の必要性は書かれているが、スケジュールや課題の解決方法の詳細は示されていない。

MEMSは多彩な分野で注目される分野とされるが、3次元実装や低温接合の市場の希少性や高価格化の根拠は具体的に示されていない。

医療・電子機器・自動車など多分野に波及する点や、LSIの微細化への貢献が述べられているが、経済波及や雇用創出の数値は示されていない。

実装コストの削減に結び付くメリットは述べられているが、補助金投入額に対する効果を示す数値は書かれていない。

新たな低温MEMS接合と3次元実装ビジネスにより、LSIとの融合や電子機器の微細化に貢献し得る先端技術であることが示されている。

次世代の3次元構造や異種材料接合のデバイスへの対応が述べられ、新デバイス分野への進出が読み取れるが、構造転換への言及は限定的。

仙台市泉区で事業を展開していることは書かれているが、地域の特性を活かして雇用や地域成長を牽引する記述はわずかにうかがえる程度。