医療系精密部品・半導体部品加工対応レーザー切断機の導入

創業から約60年の金属加工会社で、設計から製作・試作・量産までを社内で一元管理している。車両部品、重電部品、食品装置、自動省力機器、建築・土木部材など幅広い分野に携わっている。「何でも作れる」から「ここでしか作れない」製品へ移行することを重視し、付加価値の高い医療や半導体分野への参入を視野に入れていた。

切断機のビームの品質、難材への加工、穴開け（ピアス）速度とノズルの摩耗の相対関係、切断部分や素材を変更する場合の速度などを検討し、現在発売されているレーザー機種から3種に絞り込んだ。目標課題から検討した結果、AMADA製FOMII型を導入した。標準のレンズではなく、難材や薄板の高精密切断に最も能力を発揮する集光性の高いブラックレンズを採用した。

高精度レーザー切断機の導入により切断精度が高まり、医療用部品に必要な精密さが得られるようになった。ステンレスやアルミなどの難材が容易に切断でき、ステンレスの切断面は格段にクリーンになって品質が向上した。以前は他社に依頼していた厚板の良好な切断面も安定して得られるようになった。段取り作業の簡略化と材料投入装置により作業時間が大幅に短縮され、切断時間も30%程度向上した。

インコネル、ハステロイ、チタン、ZAMなど切断しにくい材料への切断条件を向上させ、それらの営業展開による新たな受注拡大につなげたいとしている。