世界初φ30μｍはんだボール搭載技術の開発

平成24年度のピエゾ素子を用いた電子部品実装装置の試作開発から続く取組と読めるが、経営戦略上の位置付けは具体的に書かれていない。

世界初のφ30μmはんだボール搭載技術を自社特許に基づき開発し、国内外8割のシェアを持つ主力装置に関連づけており、競争優位の根拠が具体的。

半導体の微細化・高密度化という課題認識は示されているが、事業計画としての高付加価値化・成長への道筋は詳しく書かれていない。

社内で開発・設計・製造を一貫して行う体制が示されているが、補助事業の遂行体制の人材や事務処理能力の記載は薄い。

φ30μmの微小はんだボールをウエハ上に整列搭載できる点が世界初と示され、半導体高密度実装という需要の裏付けも書かれている。

開発の期限があり計画的に進める点や、現在は評価中という段階は読み取れるが、スケジュールや課題解決方法の具体は少ない。

φ30μmの微小はんだボール搭載は、従来の主流φ100〜250μmより微細な世界初の技術で、同分野で高付加価値化を図る内容と読める。

半導体の高密度実装需要の拡大に言及があるが、雇用や波及効果など国が補助する積極的理由は事例からは明示されていない。

半導体の微細化・高集積化に対応する新技術でサプライチェーンに貢献し得るが、デジタル技術や新ビジネスモデルの記載は薄い。

半導体デバイスの微細化・高集積化という成長分野への進出であり、構造転換への寄与がうかがえるが具体的な記述は少ない。

諏訪市の企業である点は読めるが、地域の特性を活かした付加価値や雇用創出についての記述はほぼない。