工程改善のための自動アライメント機能付き露光装置の導入

半導体業界では基板サイズの大型化が進む一方、基板上の配線パターンはより緻密になり、製造工程での位置決め（アライメント）に極めて高い精度が求められるようになった。当社はマイクロブラスト加工事業を当社グループの独自事業として展開しており、精密ブラスト加工を行う他社に対して自社開発の装置で技術的に優位に立っていた。

処理時間を短縮し、加工キャパシティの向上と品質の安定化を目的として、自動アライメント機能付き露光装置を導入した。露光工程のバラツキの主要な原因である人の手によるアライメントを、画像処理を用いて自動化した。これにより作業時間の短縮とアライメント精度の向上が図られ、工程改善に至った。マイクロブラスト加工工場の新設に合わせて前工程（露光現像工程）ラインを新設し、前工程の能力を強化した。

自動アライメント機能付き露光装置の導入により生産性が飛躍的に向上し、前工程における生産余力が拡大した。同時により高精度な製品の製造にも貢献できている。前工程を自社で実施できる事業者は国内でも少ないため、前工程を強化できた点は他社に対するアドバンテージにつながる。今後は売上を当初の3倍以上とすることを目標に生産計画を立てている。

今後もこれまで通り慢心せず、顧客の要望に応えることを使命として、顧客拡大を進めていく。今後の生産拡大に合わせて後工程も含めた工程間調整能力を向上させ、生産プロセスの最適化に取り組んでいく。