次世代ウエハ450ｍｍ対応クリーンロボット移載装置の開発

直径450mm次世代シリコンウエハを対象に、位置決め技術の高度化等を駆使したクリーンロボット移載装置を試作開発した。ロボットの外形寸法は、ウエハの大口径化に対して3～4割の増加にとどめることを目標とした。ウエハの自重によるタワミについては、当初はロボットアーム下部からエアーを吐出する機構で解決する案を検討した。キャリアの寸法バラつきに対しては、キャリア内の電子タグ（RFID）情報を読み取り動作位置を自動補正するシステムを目指した。

アーム材質を従来のセラミックから炭素繊維（CFRP）に変えて形状も工夫した結果、ウエハ中心部のタワミを解消できた。高精度マッピング機能を用いた位置決め補正案を採用し、群馬産業技術センターと共同でロボット側の動作精度の許容範囲を決定した。完成した装置は位置決め精度と静下性が問題ないレベルに達し、外形寸法も従来比0.3割増しに収まった。

開発した装置のユーザーは半導体分野、ロボット分野、装置メーカーを想定しており、市場規模は国内で4億円程度、海外を含めると100億円規模と見込まれる。今後は既存ユーザーへの営業活動を行い、試作装置の評価を受けながら本格的な事業化につなげたいと考えている。