ポリイミドフィルム製膜試験機の開発による生産性向上の実証

既存PI製膜試験装置の開発から継続した取組で、化学硬化方式を量産機へ応用する方針が示されている。事業の位置付けは読み取れるが数値は少ない。

ポリイミドフィルムの用途として回路基板やラベルが挙げられ、量産機の市場として3種のフィルムメーカーが見込まれると書かれている。自社の強みとの関係は薄い。

重合の成功率が約200から80%に高まり、熱硬化方式比で設備コストを65%削減可能と具体的な数値で課題解決が示されている。

設備コストを65%削減可能と示されるが、付加価値額や賃上げの目標値は書かれていない。

体制や人材、事務処理能力について書かれておらず、わずかに試験や技術指導を受けた様子がうかがえる程度。

対象市場として取引のあるメーカー、新規メーカー、透明PIフィルム開発中のメーカーの3つが具体的に挙げられている。

除湿装置設置や水分測定、新重合反応機の製作、恒温器導入など課題ごとの対応と、量産機への応用という段階的な進め方が示されている。

財務の状況は公開されている事例には出ないため、中間の3としています。

化学硬化方式の採用で生産速度を高め、高品質の製品を安定生産できたと書かれ、同分野で高付加価値化を図る内容が読み取れる。

ポリイミドフィルムが回路基板などに幅広く使われると書かれるが、国が補助する経済波及や雇用創出の記述はない。

設備コストを65%削減可能、重合成功率を約200から80%に改善と、投入に対する効果が数値で示されている。

化学硬化方式による製膜技術の改良はうかがえるが、デジタル技術やサプライチェーンへの貢献は書かれていない。

フレキシブル回路基板やラベル分野での利用と、透明PIフィルム分野への展開がうかがえるが、構造転換との関係は書かれていない。