HPCクラウドコンピューティングを用いた電子機器基板等のシミュレーション環境の提供

電子機器製造では、基板製造において他の機器に悪影響を与えるノイズを出さず、自らもノイズに耐える製品を作ることが重要課題となっている。当社は自社開発したマイクロ波解析用とプリント基板解析用のシミュレーションソフトウェアを持つ。当社製品は主要電機・機械メーカー各社や省庁に導入されており、同業他社は世界中に数社ほどしかない。

自社開発のシミュレーションソフトを改造し、HPCクラウドコンピュータ上にセットアップして、シミュレーション環境を時間単位で提供するサービスを開発した。物理サーバー内に複数の仮想サーバーを作れるハードウェアを導入し、並列コンピューティングとクラウド上で効率よく動作するCADデータの読み込み・変換プログラムを整備した。並列計算ルーチンを高速化し、クラスタシステムライブラリーを導入して、より規模の大きい基板解析に対応した。グラフ理論を用いた図形処理ライブラリ「LEDAライブラリ」を導入して高速化と高精度化を実現し、ノイズ解析・実験基盤セットにより解析条件の確立と解析精度の検証を可能にした。これらを統合したソフトウェア「S-NAP PCB Suite」を開発し、英語版シミュレータも用意して、英語圏を含むワールドワイドでの解析環境を提供できるようにした。

時間単位でシミュレーション環境を利用できるようになり、高性能コンピュータやソフトを持たないユーザーもノイズ解析を手軽に行えるようになった。並列計算の高速化とクラスタライブラリにより、より大規模な基板解析が可能になった。LEDAライブラリの導入で図形処理が高速化・高精度化した。テスト運用を行ったユーザーからは時間単位で利用できる利便性などから高評価を得ている。

快適なサービス環境を提供できる技術的な実証は済んだが、大手メーカーはクラウド上で重要機密情報を扱うことに制約が厳しく、手軽な利用は難しい。将来はクラウド運用が一般化すると予想される。