高機能チップオンウェハ（ＣｏＷ）ボンディング装置（ダイボンダー）の開発

当社は光半導体（LEDやLD）の検査装置、電子デバイスの検査装置、チップ加工装置の設計・製作・販売とエンジニアリングサポートを行ってきた。半導体製造工程のうちチップ実装装置などの組立分野は当社にとって新規分野であった。顧客から高精度・多機能のダイボンディング装置の開発要望を受けて検討を始めた。

高温・高精度でチップをボンディングする装置の試作機を開発した。これまで培ったチップやウエハーのハンドリング技術、検査・測定技術、高精度の機械設計技術、画像処理技術などの要素技術を集約した。総部品点数は500点を超える複雑な装置だが、部品の購入から組立調整、デバッグまですべての開発作業を社内で行った。開発した装置は高精度の位置決めに加え、超音波印加、レーザー加熱、高加圧など各種のボンディング条件を設定できる。ボンディング条件の最適化を行い想定どおりの結果を得て、デモ機として顧客に見せ、サンプル作成まで完了した。

試作機のデモを顧客に見せたところ、当初想定を上回る引き合いがすでに5件以上来ており、今後も増える傾向にある。実機を見てもらうことで顧客のニーズや課題が具体的に分かり、装置の改良の方向性が明確になった。顧客の不満やニーズに応じたカスタマイズで、他社との差別化による当社の優位性を確立できる見込みである。販売（売上）計画は経過年数3年目（28年度）75,000千円、4年目（29年度）100,000千円、5年目（30年度）125,000千円としている。

試作機によるデモと引き合いへの対応を続けながら装置を改良し、安定した受注を確保する計画である。